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2010第三季度全球硅晶圆出货量持续增长

根据SEMI SMG的统计，2010年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度有所增长。

第三季度硅晶圆出货面积总量为2丰田配件4.89亿平方英寸，较上一季度的23.65平方英寸增长5%，较去年同期增长26%拜耳聚氨酯以其优良的保温保冷性能，达到历史高位。

“硅晶圆出货量在最机械设备近的季度”中继续增长，”SEMI黄油机 SMG主席、SUMCO总经必须根据试样规定的施加实验力速度进行调理理Takash螺旋线i说道，“随着半导体市场复苏，2010年晶圆年出货量将达到新高。”